Siemens EDA 实战
🧩 30章 · 从入门到精通
v2.0
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01
Siemens EDA 概述
EDA行业背景 · 产品线 · 安装与License配置
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02
PADS Logic 原理图设计入门
界面 · 库管理 · 放置元件 · ERC检查
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03
PADS Layout PCB 设计入门
板框绘制 · 布局布线 · DRC检查
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04
PADS Router 交互式布线
推挤布线 · 差分对 · 蛇形走线 · 敷铜
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05
PADS 封装制作实战
通孔/表贴/异形封装 · 3D模型关联
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06
Xpedition Designer 原理图设计
多页原理图 · 层级设计 · 设计复用
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07
Xpedition PCB 布局布线进阶
约束管理器 · BGA扇出 · 埋盲孔
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08
Xpedition 协同设计
多人协同 · 版本管理 · ECO流程
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09
HyperLynx 信号完整性 (SI) 基础
叠层设置 · 反射串扰 · IBIS模型
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10
HyperLynx 电源完整性 (PI)
直流压降 · 电流密度 · PDN阻抗
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11
HyperLynx 电磁兼容性 (EMC)
辐射发射 · 近场扫描 · 屏蔽策略
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12
Tessent DFT 可测试性设计入门
Scan Chain · ATPG · 边界扫描
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13
Tessent MBIST 存储器内建自测试
MBIST架构 · 测试算法 · 诊断分析
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14
Tessent LogicBIST 逻辑内建自测试
STUMPS · 测试点插入 · 压缩技术
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15
ModelSim/QuestaSim 仿真基础
编译库 · Testbench · 波形调试
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16
QuestaSim 高级仿真
功能覆盖率 · SVA · 随机化测试
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17
Veloce 硬件加速仿真
Emulation · DUT映射 · 波形抓取
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18
Catapult HLS 高层次综合
C/C++ → RTL · 流水线优化
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19
PowerPro 功耗分析与优化
功耗估算 · 时钟门控 · 多电压域
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20
FormalPro 形式化验证
等价性检查 · 属性检查 · 调试
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21
Calibre DRC/LVS 物理验证
DRC规则 · LVS对比 · 天线效应
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Calibre xRC 寄生参数提取
寄生R/C提取 · 后仿真网表
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Calibre DFM 可制造性设计
OPC · CMP热点 · 良率提升
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Siemens EDA 脚本自动化
Tcl/Python · GUI自动化 · 批处理
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与第三方工具集成
Cadence/Synopsys · ODB++ · LEF/DEF
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高速PCB设计实战(一) DDR
DDR4/DDR5 · 等长控制 · 层叠规划
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高速PCB设计实战(二) PCIe
PCIe Gen4/5 · SerDes · AC耦合
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28
模拟与混合信号设计
数模分区 · 隔离 · 混合信号仿真
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29
项目管理与团队协作
设计数据库 · 评审 · 交付物管理
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30
综合项目实战
规格到GDSII · 复盘 · 经验总结